1、可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
2、增加线路密度:传统电路板与零件的互连
3、有利于先进构装技术的使用
4、拥有更佳的电性能及讯号正确性
5、可改善热性质
6、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)
7、增加设计的效率
产品参数:
名称:十层HDI电路板
层数:十层
成品厚度:1.6mm
板材:FR-4
成品铜箔厚度:35UM
表面处理:沉金
最小孔径:
最小线宽/线距: