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十层HDI线路板

1、可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
2、增加线路密度：传统电路板与零件的互连
3、有利于先进构装技术的使用
4、拥有更佳的电性能及讯号正确性
5、可改善热性质
6、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）
7、增加设计的效率

产品参数

    产品参数:

    名称：十层HDI电路板

    层数:十层                  

    成品厚度：1.6mm

    板材：FR-4

    成品铜箔厚度:35UM 

    表面处理：沉金

    最小孔径：

    最小线宽/线距：

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产品详情

1、可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
2、增加线路密度：传统电路板与零件的互连
3、有利于先进构装技术的使用
4、拥有更佳的电性能及讯号正确性
  1. 5、可改善热性质
  2. 6、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）
  3. 7、增加设计的效率

十层HDI线路板
1、可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
2、增加线路密度：传统电路板与零件的互连
3、有利于先进构装技术的使用
4、拥有更佳的电性能及讯号正确性
5、可改善热性质
6、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）
7、增加设计的效率
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