PCB在分割的时候根据需求的不同使用激光机器。目前可市面上选用的有紫外激光器、CO2激光器、绿光激光器和皮秒激光器等。
激光分板机最大的优点是切割效率和切割效果。刃口无碳化、毛刺,具有吸附功能,无尘无烟。激光器采用非接触加工方法,热冲击小,不会损坏基板或有源器件的基板,无应力。当然,激光切割机的缺点也很明显,而且价格昂贵,令很多中小企业都只能望而止步。
CCD定位和计算机控制的自动切割还可以实现自动装卸功能。最大限度地提高设备的生产效率,节约劳动力成本。
而曲线分板机、走刀式分板机、铡刀式分板机、冲压式分板机、手推式分板机、铣刀式分板机这几种PCB分板的设备的缺陷在于他们都是有接触的加工方式,会产生应力,伤及基材。切割的边缘存在毛边,并且会产生大量的粉尘,不利于可持续性和环保性的发展需求。但是,由于性价比比较高,还是受很多中小PCB企业的青睐。
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