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关于HDI您了解多少?

作者:同创鑫小时 浏览: 发表时间:2021-11-25 15:35:52 来源:同创鑫电子


 

HDI(High Density Interconnector)是高密度互连(HDI)制造式印刷电路板 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。现在主要使用在高端电子产品上面,比如5G设备上面等等。

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下,集成电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难,因而电路板会走向多层化,又由于信号线不断地增加,更多的电源层与接地层就为设计的必须手段,这些都促使多层印刷电路板(Multilayer Printed Circuit Board更加普遍。

对于高速化信号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用StriplineMicrostrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低信号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断地提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)CSP (Chip Scale Package)DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现,更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。

凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔Microvia,利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益,同时对于电子产品的小型化也有其必要性。

深圳同创鑫电子有限公司有二十余年行业经验,线路板生产经验丰富,专业生产各种特殊线路板、高频板。我司有专业的生产人员和高级工程师,尽我们所能满足客户的需求,欢迎新老客户来电咨询,更欢迎您来厂访问

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