ＨＤＩ（Ｈｉｇｈ　Ｄｅｎｓｉｔｙ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）是高密度互连（ＨＤＩ）制造式印刷电路板，　印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。现在主要使用在高端电子产品上面，比如５Ｇ设备上面等等。

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于信号线不断地增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）更加普遍。

对于高速化信号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（ＥＭＩ）等。采用Ｓｔｒｉｐｌｉｎｅ、Ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ的结构，多层化就成为必要的设计。为减低信号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断地提高密度以因应需求。ＢＧＡ　（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ　（Ｃｈｉｐ　Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＣＡ　（Ｄｉｒｅｃｔ　Ｃｈｉｐ　Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。

凡直径小于１５０ｕｍ以下的孔在业界被称为微孔（Ｍｉｃｒｏｖｉａ），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。

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