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芯片持续短缺,企业该何去何从!

作者:小时 浏览: 发表时间:2021-10-22 14:18:07 来源:同创鑫电路板


 

由于车用芯片下半年严重短缺,包括丰田、通用、福特、奔驰、BMW等一线车厂第三季被迫减产,第四季停工或减产规模再度扩大。据 IC封测业界消息,晶圆代工厂第三季车用芯片优先投片,在产能排挤效应下,国内IC设计厂第四季晶圆产出恐较预期减少。

 

由于供应链中芯片长短料问题,对智能手机、笔记本及服务器、网通设备、车用电子等生产造成影响,晶圆代工厂下半年透过产能配置来解决相关问题。

 

以台积电为例,在分析芯片出货量并对比终端销售后,随即与客户进行沟通,将存货较高或没有急迫需求的芯片生产时程略为延后,缺货严重的车用芯片则优先投片,一来可有效纾解因芯片缺货导致的生产线断链压力,二来可有效降低芯片库存水位过高带来的剧烈修正风险。

 

新冠肺炎疫情对终端需求造成影响,各国封城期间包括智能手机等消费性电子产品销售低迷,笔记本及平板、网通设备等宅经济相关产品卖到缺货。但随着疫苗接种率提高及各国陆续解封,终端需求出现明显变化,例如5G手机近期销售动能开始转强,笔记本出货逐步降温,数字转型仍在加速进行。

 

对半导体厂来说,疫情已改变生产链生态,建立更高安全库存水位在未来几年将是新常态,在整体产能仍供不应求情况下,半导体厂接单仍然满到明年,但晶圆代工厂及IDM厂为解决芯片长短料问题,已重新配置生产排序时程,使得市场因此误解为部分客户开始砍单,但实际上并非如此。

 

IC封测业者指出,下半年车用芯片缺口最大,加上各国要求增加产能支援,晶圆代工厂第三季已开始调整投片优先顺序,将缺货严重的车用芯片列为最优先投片,并在分析生产链长短料资料后,将生产链中仍有库存芯片的晶圆投片向后递延。因此,半导体生产链第四季将迎来短暂的供需调整,最慢明年第二季将可完增长短料修正。

 

因为车用芯片优先投片造成产能排挤,部分国内IC设计厂第四季封测下单量出现缩减,包括面板驱动IC及电视芯片、WiFiEthernet等网路芯片、USBPCle高速传输芯片、CMOS影像感测器、利基型存储器等产品线,第四季都出现晶圆产出量较第三季减少情况,预期明年第一季晶圆产出量将触底回升,第二季后生产链就可回复正常。

 


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