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HDI板未来发展继续走高

作者:小时 浏览: 发表时间:2020-12-24 11:34:39 来源:同创鑫精密电路

目前随着手机移动终端功能不断增强和轻薄化的持续发展,关于HDI 板的设计逐渐更多的向三阶甚至任意层发展。任意层 HDI 由此爆发成为当前中高端智能机的标配主板。据统计,从一阶 HDI 改使用任意层 HDI,可减少四成左右的体积。预计未来任意层 HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。


 

除了移动终端,高端服务器也将拉升 HDI 整体需求水平。目前 8 层以下的 PCB 主 要用于家用电器、PC、台式机等,而高性能多路服务器、航空航天等高端应用都要求 PCB 的层数在 10 层以上。以 服务器为例,在单路、双路服务器上 PCB 板一般在 4-8 层之间,而 4 路、8 路等高端服务器主板要求 16 层以上,背 板要求则在 20 层以上,因此更多的采用 HDI 板。

 

国内云计算市场的发展,移动支付、OTO 应用、社交网络等移动互联快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,成 为全球出货量的增长主力,且增速不断提高。2015 年销售额 498.2 亿元,同比增长 16.6%。可以预见,未来会有更多的高端服务器用于云计算。

 

深圳同创鑫电子有限公司作为专业的电路板厂家,20年专注于高精密双面/多层线路板HDI板、厚铜板、高频线路板的生产,为客户解决一切关于电路板的问题就是我们最大的宗旨,满足客户的需求为第一。


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