电路板的从生产完成到组装是有一定的过程，有的公司因为这样那样的原因，还可能会放置一段时间才会进行组件。随着时间的流逝和保养的不当，就会导致板的表面受到氧化，从而可能会导致组装的时候出现短路和其他的故障。

通常影响保质期除了包装是否正确外就是他的表面的镀层和焊料表面了。一般沉金表面是可以保存一年的，而无铅喷锡半年到一年，OSP工艺的时间就比较短了，最好是3个月左右或者更短。

电路板组装过程的另一个问题是组件将如何应对组装过程中的恶劣环境。安装在电路板上的组件将在回流焊炉中暴露于大量热量，并且组件中残留的水分会膨胀并变成蒸汽。随着蒸汽的逸出，可能会导致组件内部出现问题，甚至可能导致组件凸起和爆裂。

电路板厂生产的通常都是锣板，所以为了后续组装能顺利完成，最好在保质期内完成。

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