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论电路板厂家的制程能力的重要

作者:同创鑫小时 浏览:208 发表时间:2020-08-04 14:56:30 来源:同创鑫精密电路

 

为了适应社会和经济发展的需要,电路板的生产制造不管是层数、工艺要求、制程能力的要求也变的越来越高了,很多简单的电路板已经不能满足高端电子产业的发展,我们就的适应社会的发展和需要改变。一些就是关于生产的一些制作流程:

双面锡板/沉金板制作流程:

:在绘图时一定要做到线路互相不冲突尤其是单层板子

开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v(有些板不需要)-----飞测----真空包装

双面镀金板制作流程:

开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻---AOI---阻焊----字符-----锣边---v---飞测---真空包装

多层锡板/沉金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v(有些板不需要)-----飞测----真空包装

多层板镀金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v---飞测---真空包装

以上的电路板生产流程只是比较常规的生产,例如一些锣半孔、树脂塞孔、盲埋孔、阻抗板等等。同创鑫电子有限公司在这一行已经有20年的生产制作历史,不管是简单还是特殊的电路板我们都能生产,我们还保障交期+质量+售后,如果需要,请联系我们:18823848670


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