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一文了解HDI电路板中的过孔设计

作者:同创鑫小时 浏览:60 发表时间:2020-07-10 09:19:06 来源:同创鑫精密电路

  HDI路板在设计的时候,会有一些过孔的设计,而这些孔都有什么作用呢?今天同创鑫电子有限公司小时就来给大家讲讲如何在高速HDI电路板中的过孔设计中,降低过孔的寄生效应带来的不利影响:

                 


 1、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。

 2HDI电路板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。


 3、使用较薄的电路板有利于减小过孔的两种寄生参数。


 4、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB电路板设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用6/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。


 5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在HDI电路板上大量放置一些多余的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。


  深圳同创鑫电子有限公司,二十几年专注单双线路板、高精密多层线路板、铜基电路板,铝基电路板等类型的生产,在生产上拥有专业的技术团队。如果您对线路板感兴趣,请联系我们18823848670


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