新能源汽车铜基板铜箔是铜基板的导电体,一般分为压延铜箔(RA铜箔)和电解铜箔(ED铜箔),其厚度在1-8OZ(约为35um-350um)之间,主要沉淀在铜基板电路基底层上,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。
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铜基板也是线路板中最贵的一种金属基板,其导热效果比铝基板和铁基板都要好很多。它的表面工艺可分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等,主要用于高频电路、精密通信设备和大功率领域的散热功能。
铜基板特点是导热效果非常好,而且在大功率领域上基本都会需要用到铜基板,这是其他板材不可代替的。同时,它可分为热电分离和非热电分离铜基板两大类。
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一些客户因为其本身的成本过高,想选用其他的产品进行替代,但是它的散热功能是其他的板材不能达到的,当然一些供应商为了满足客户的需求会去采购的一些不合格的板材,虽然降低了成品,但是这样生产出来的产品只能说是勉强能用的。我们同创鑫精密电路专业制造线路板20余年,拥有丰富的生产经验和良好的口碑,我相信选择我们,您值得信赖。彭:18823848670