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关于多层PCB线路板在设计时遇到的EMI问题

作者:同创鑫小时 浏览:376 发表时间:2019-12-28 09:38:35 来源:同创鑫精密电路

关于多层PCB线路板在设计时遇到的EMI问题

 

解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。今天就由小编给大家介绍一些在PCB线路板中最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

 

1电源汇流排

 

  在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容,可使IC输出电压的跳变来得更快。然而,问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性,这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外,电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降,这些瞬态电压就是主要的共 模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题?

 

  就我们PCB线路板上的IC而言,IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器,它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外,优良的电源层的电感要小,从而电感所合成的瞬态信号也小,进而降低共模EMI

                                                                              

  

                                                                                        (alt:图片展示)


  为了控制共模EMI,电源层要有助于去耦和具有足够低的电感,这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问,好到什么程度才算好?问题的答 案取决于电源的分层、层间的材料以及工作频率(IC上升时间的函数)。通常,电源分层的间距是6mil,夹层是FR4材料,则每平方英寸电源层的等效电 容约为75pF。显然,层间距越小电容越大。

 

 

  尽管未来可能会采用新材料和新方法,但对于今天常见的13ns上升时间电路、36mil层间距和FR4介电材料,通常足够处理高端谐波并使瞬态信号足够低,就是说,共模EMI可以降得很低。本文给出的PCB电路板分层堆叠设计实例将假定层间距为36mil

 

2电磁屏蔽

 

  从信号走线来看,好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层,这些层紧挨着电源层或接地层。对于电源,好的分层策略应该是电源层与接地层相邻,且电源层与接地层的距离尽可能小,这就是我们所讲的“分层"策略。

 

  PCB堆叠

 

  什么样的堆叠策略有助于屏蔽和抑制EMI?以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层上流动,单电压或多电压分布在同一层的不同部份。多电源层的情形稍后讨论。

 

  如果要控制走线阻抗,上述堆叠方案都要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外,电源或地层上的铺铜岛之间应尽可能地互连在一起,以确保DC和低频的连接性。

 

以上的资料是小编给大家整理的一些资料,如果有任何的需要可以随时联系深圳同创鑫精密电路有限公司,我们有专业的团队为您解答。

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